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　　根据最新的业绩指引，微软、谷歌、亚马逊、Meta四家公司已将2025年的资本开支计划合计上调至超过3400亿美元，折合人民币约2.5万亿元。在具体的投向上，微软首席财务官艾米?胡德在业绩电话会上表示，公司将继续投资以应对“云和人工智能产品的强劲需求信号”；Meta首席财务官苏珊?李则强调，即便在2025年公司投入了更多算力，“依然很难满足公司团队及业务对算力资源的需求”；谷歌CEO桑达尔?皮查伊也将资本开支的增加归因于“公司云产品及服务面对强劲且持续增长的市场需求”。

　　除了服务器之间的外部互联，服务器内部的数据传输效率同样至关重要。作为连接CPU与内存的关键部件，内存接口芯片的需求也随之水涨船高。相关厂商澜起科技（688008.SH）发布的业绩预告显示，该公司预计2025年上半年实现营业收入约26.33亿元，同比增长约58.17%；实现归母净利润11亿元至12亿元，同比增长约85.5%至102.36%。澜起科技在其公告中称，业绩大幅增长的原因之一，是受益于AI产业趋势，公司的DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长。

　　8月12日，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣在接受经济观察报记者采访时判断，预计到2030年，中国大陆在全球半导体成熟制程的产能占比将达到48%。他同时表示，中国半导体产业在12寸晶圆产能的年复合增长率预计将达到18.8%，远超全球平均水平，尽管目前在最先进的制程上仍有差距，但一个规模庞大、技术快速迭代的本土制造生态的崛起，对上游的芯片设计企业至关重要，它不仅意味着更安全的产能保障和更短的供应链半径，也为芯片设计与晶圆制造的协同优化，提供了更多可能。

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