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　　点评：爱建证券指出，HBM作为大模型训练和推理负载下的关键存储器件，具备超高带宽、极致能效比等性能优势，已经成为 AI 芯片架构的标配组件。其表示，HBM使用3D堆叠+高密度互联+热管理协同设计，其制造流程中所需关键设备：1）深硅刻蚀需高纵深比、低缺陷率、低侧壁粗糙度的等离子体干法刻蚀设备；2)多层薄化工艺后清洗去除杂余颗粒的硅片减薄与清洗设备；3）微凸点制程依赖高分辨率涂胶显影、回流焊设备；4）绑定与封装检测需要高精度热压键合、X-ray 检测等设备。

　　2、人工智能2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于2025年7月26日至28日在上海世博中心和世博展览馆举办，大会主题为“智能时代同球共济”。据介绍，2025年世界人工智能大会预计吸引超过800家企业参展。预计将展出3000余项前沿展品，其中包括40余款大型模型、50款AI终端产品、60款智能机器人，以及超过100款“全球首发”或“中国首秀”的新品。官网显示，亚马逊、谷歌、腾讯、华为，蚂蚁、智元、宇树等巨头都将出席，同时有望展示顶尖的AI产品。

　　点评：华西证券预计，世界人工智能大会有望有新的产业技术革新出现，从而强化AI应用产业落地逻辑。当前人工智能迎来产业催化的密集释放窗口，兴业证券指出，除世界人工智能大会外，在政策端，工信部发布会表态，近期会出台多个行业数字化转型方案，组织“人工智能+软件”行动，并推动未来产品创新发展。在产业端，Kimi发布K2基础大模型，其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。

　　点评：爱建证券指出，HBM作为大模型训练和推理负载下的关键存储器件，具备超高带宽、极致能效比等性能优势，已经成为 AI 芯片架构的标配组件。其表示，HBM使用3D堆叠+高密度互联+热管理协同设计，其制造流程中所需关键设备：1）深硅刻蚀需高纵深比、低缺陷率、低侧壁粗糙度的等离子体干法刻蚀设备；2)多层薄化工艺后清洗去除杂余颗粒的硅片减薄与清洗设备；3）微凸点制程依赖高分辨率涂胶显影、回流焊设备；4）绑定与封装检测需要高精度热压键合、X-ray 检测等设备。

　　2、人工智能2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于2025年7月26日至28日在上海世博中心和世博展览馆举办，大会主题为“智能时代同球共济”。据介绍，2025年世界人工智能大会预计吸引超过800家企业参展。预计将展出3000余项前沿展品，其中包括40余款大型模型、50款AI终端产品、60款智能机器人，以及超过100款“全球首发”或“中国首秀”的新品。官网显示，亚马逊、谷歌、腾讯、华为，蚂蚁、智元、宇树等巨头都将出席，同时有望展示顶尖的AI产品。

　　点评：华西证券预计，世界人工智能大会有望有新的产业技术革新出现，从而强化AI应用产业落地逻辑。当前人工智能迎来产业催化的密集释放窗口，兴业证券指出，除世界人工智能大会外，在政策端，工信部发布会表态，近期会出台多个行业数字化转型方案，组织“人工智能+软件”行动，并推动未来产品创新发展。在产业端，Kimi发布K2基础大模型，其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。