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　　据了解，联动科技自1998年成立以来，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司产品线丰富，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等，主要应用于半导体生产的晶圆测试环节及后道工序。公司在功率半导体及小信号分立器件测试系统领域拥有自主研发产品，如QT-3000/4000/5000/6000/8400系列，覆盖多种半导体测试需求，并已实现国际化布局。公司计划在四季度提升经营质量，加大技术创新，以完成全年营收目标，并看好碳化硅等第三代半导体材料的发展前景。

　　成立后,公司最早进入的是激光打标领域,于2001年推出首款激光打标设备,主要用于半导体分立器件的打标。得益于优异的产品性能,迅速得到了半导体封测头部客户的认可。彼时国内半导体测试设备行业还处于发展早期,国内厂商主要用的是国外进口设备,价格较高,公司看到了半导体测试设备领域的机会,凭借激光打标设备积累的客户资源、封测产线应用经验以及工业控制技术,自2003年起开始进入分立器件测试系统领域,通过多年深耕封测行业的经验与技术积累,目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品包括 QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,涵盖小信号分立器件及中高功率半导体测试,包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体等,以及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试,并已实现了产品的国际化布局。

　　公司QT-4000系列功率器件综合测试平台,主要针对功率器件测试,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,能够实现半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并,同时能够分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求,带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大大提高,顺应了市场变化趋势,深受市场主流功率半导体客户的认可,是公司销量较高的产品之一,是公司收入的重要来源。

　　随着功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,为了提升测试效率,客户对测试系统的并行测试能力不断提高。针对功率半导体和第三代半导体器件测试带来的新的测试需求,公司推出了新产品QT-8400系列功率测试平台,是公司在功率半导体测试系统产品上的重要创新,在技术架构和设计理念上与集成电路测试系统有诸多共通之处,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。

　　从下游需求端来看,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,产业正在飞速发展。与传统的硅半导体相比,碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。随着碳化硅产业链各环节良率不断提升、衬底尺寸从6英寸转8英寸,产业链技术进步及生产效率提高,碳化硅在未来将得到更广泛的应用,尤其是在电动汽车、光伏新能源等快速增长领域。随着未来碳化硅技术的不断发展和应用领域的扩大,相关配套的测试设备也必须进行相应的技术革新和功能提升,以适应市场的需求。这对测试机厂商是一个挑战,也是测试机厂商发展中的一个重要市场机遇。

　　回复:公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM厂商,如芯联集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等,以及封测领域龙头企业,如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。公司产品已经覆盖优质广阔的客户群,拥有较高的客户进入壁垒,处于领先的市场地位。近几年,随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展,公司的客户结构也有发生一些变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。